亦悲亦喜的半导体行业------为什么今年很多科技产品如此难以购买?

　　过去几个月一直存在的一个问题是，为什么这么多科技产品如此难以购买。我们已经反复提到了一些已知的潜在因素，比如、经济混乱、收益率问题和倒卖机器人的影响，但是对于造成如此多市场普遍问题的原因，有一个新的论据：200毫米晶圆的投资不足。

　　今天，先进的硅总是在300毫米晶圆上制造。在过去的几十年里，制造商们已经引进了更大的晶圆尺寸：100毫米、150毫米、200毫米和300毫米都曾一度成为通用标准。在PC发烧友领域，300毫米晶圆一直被认为优于200毫米晶圆，因为更大的晶圆尺寸减少了浪费，并且通常提高了铸造厂每天生产芯片的产量。

　　没有多少商业铸造厂仍然致力于生产150毫米或更小的晶圆，但许多铸造厂仍在运行200毫米的生产线。很多物联网和5G芯片都建立在200毫米上，一些模拟处理器、MEMS设备和射频解决方案也是如此。

　　200mm本应随着300mm的上线而逐渐消失，这在2007-2014年间有效，但此后趋势逆转。客户喜欢在200毫米的生产线上建造，因为制造技术非常成熟，成本也很低。许多客户并没有从转移到较低的几何图形中获得太多好处，他们希望坚持他们已经支付的设计。因此，许多物联网传感器和类似产品都是在相对较大的过程节点上建造的。随着对这些产品需求的增长，200mm的产能已经很难预订。

　　我不想给人这样的印象：实际上，每一个200毫米产能的铸造厂都在全力以赴，但将设计移植到一个新的工厂需要大量的时间和金钱。如果一家公司的芯片是为铸造厂A的生产线设计的，那么将同样的芯片移植到Foundry B上可能会面临巨大的成本。在某些情况下，一家公司将芯片移植到新的铸造厂/节点所需的费用将高于其出售该芯片所能获得的回报。并不是每个200mm的工厂都满了，但是拥有大量200mm容量的纯功能铸造厂并没有太大的问题来填充它。

　　这场大流行对全世界的许多人来说都是极其糟糕的，但半导体行业一直是的亮点之一。这意味着对各种芯片的需求增加，这增加了供应链的压力。但与此同时，铸造厂也在蓬勃发展。对Wi-Fi和蓝牙芯片的需求猛增，导致两者都短缺。汽车电子产品的需求增长比预期的要快。

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